カーエレクトロニクス
自動車用電子モジュールには、レギュレータ、点火モジュール、回路基板三防、ECU制御モジュール、充電パイル、DCコンタクタなどが含まれます。
| モデル | 適用ポイント | 製品タイプ | 成分 | 硬化条件 | 解決策 |
| MDGEL 6708 | レギュレーター | シリコーン | 2K | 室温/加熱硬化 | PCBチップ保護 |
| MDSI7435 | レギュレーター | シリコーン | 1K | 熱硬化 | ヒートシンクとシェルの接合 |
| MDSI7435 | レギュレーター | シリコーン | 1K | 熱硬化 | セラミック基板とヒートシンクの接合 |
| MDEP321 | レギュレーター | エポキシ | 1K | 熱硬化 | セラミック基板とヒートシンクの接合 |
| MDGEL 6605 | 点火モジュール | シリコーン | 2K | 室温/加熱硬化 | PCBボード保護 |
| MDSI6125 | 点火モジュール | シリコーン | 2K | 室温/加熱硬化 | PCBボード充填保護 |
| MDコート7060 | 回路基板防水 | シリコーン | 1K | 室温 | PCBコーティング |
| MDコート7060 | ECU制御モジュール | シリコーン | 1K | 室温 | PCBコーティング |
| MDGEL 6606 | ECU制御モジュール | シリコーン | 2K | 室温/加熱硬化 | PCBボード保護 |
| MDPU8110(8608) | ECU制御モジュール | PU | 2K | 室温/加熱硬化 | PCBボード保護 |
| MDSI N7339 | ECU制御モジュール | シリコーン | 2K | 室温 | シェルシーリング |
| MDSI7005 | ECU制御モジュール | シリコーン | 1K | 室温 | シェルシーリング |
| MDコート7060 | 充電パイル | シリコーン | 1K | 室温 | PCBコーティング |
| MDPU8608 | 充電パイル | PU | 2K | 室温/加熱硬化 | インダクタポッティング |
| MDTIM 35# | 充電パイル | シリコーン | 1K | / | インダクタの放熱保護 |
| MDEP3115 | DCコンタクタ | エポキシ | 2K | 室温/加熱硬化 | ポッティング保護 |
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自動車用電子センサーは、主にブレーキシステム、トランスミッションシステム、エンジンシステム、速度位置システム、車両空調システムなどの分野で使用されます。
主なセンサーの種類は、ギア、空気圧、油圧、ステアリング角度、速度、位置、タイヤ空気圧、温度、湿度、空気質、降雨量、光量、酸素検知などです。
MDTECH テクノロジーは、安全性、快適性、省エネ、インテリジェンスの推進に役立ちます。
| モデル | 適用ポイント | 製品タイプ | 成分 | 硬化条件 | 解決策 |
| MDGEL 6708 | 真空ブースター圧力センサー | シリコーン | 2K | 室温/加熱硬化 | ゲルポッティング |
| MDSI7435 | 真空ブースター圧力センサー | シリコーン | 1K | 熱硬化 | ハウジングシーリング |
| MDSI7336 | 真空ブースター圧力センサー | シリコーン | 1K | 室温 | ハウジングシーリング |
| MDSI7336 | DPS差圧センサー | シリコーン | 1K | 室温 | セラミック基板 |
| MDSI N7339 | DPS差圧センサー | シリコーン | 1K | 室温 | PA66接着剤シーリング |
| MDEP3102 | ホール効果位置センサー | エポキシ | 2K | 室温/加熱硬化 | ハウジング内部ポッティング |
| MDEP3112 | ホール効果位置センサー | エポキシ | 2K | 室温/加熱硬化 | ハウジング内部ポッティング |
| MDEP3102 | タイヤ空気圧センサー | エポキシ | 2K | 室温/加熱硬化 | ハウジング内部ポッティング |
| MDEP3112 | タイヤ空気圧センサー | エポキシ | 2K | 室温/加熱硬化 | ハウジング内部ポッティング |
| MDEP3124 | ひずみゲージ圧力センサー | エポキシ | 2K | 室温/加熱硬化 | ポッティング |
| MDEP3124 | 温度センサ | エポキシ | 2K | 室温/加熱硬化 | ポッティング |
| MDEP321 | 温度センサ | エポキシ | 1K | 熱硬化 | 誘導ヘッドのカプセル化 |
| MDEP3124 | スピードセンサー | エポキシ | 2K | 室温/加熱硬化 | ポッティング |
| MDEP3124 | トランスミッション圧力センサー | エポキシ | 2K | 室温/加熱硬化 | ポッティング |
| MDEP3112 | 誘導センサー | エポキシ | 2K | 室温/加熱硬化 | インダクタコイルのポッティング |
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ソフトパックポッティング（MDPU 8110（8608））
細胞結合（7336）
水冷プレート放熱（5515）
水冷プレート内部機器放熱（5515）
単一セルの熱接合（8110）
ビーコン信号端開閉器（6230）
MDTECH 単成分シリコンは、リチウム電池フレームの密封および修理プロセスに適合し、優れた防水性能と密封能力を備えています。BMS バッテリー管理システムを保護し、優れた熱伝導性と電気絶縁性能を備えています。
| モデル | 適用ポイント | 製品タイプ | 成分 | 硬化条件 | 解決策 |
| MDコート7060 | BMS制御モジュール | シリコーン | 1K | 室温/加熱硬化 | PCBボードコーティング |
| MDSI7333 | BMS制御モジュール | シリコーン | 1K | 室温 | PCBボードコーティング |
| MDTIM5515 | BMS制御モジュール | シリコーン | 2K | 室温/加熱硬化 | PCBボードコーティング |
| MDSI N7339 | 蓄電池外箱 | シリコーン | 1K | 室温 | 箱の封印 |
| MDSI7338 | 蓄電池外箱 | シリコーン | 1K | 室温 | 箱の封印 |
| MDEP3005 | 蓄電池外箱 | エポキシ | 2K | 室温 | 箱の封印 |
| MDPU 8110 (8608) | ソフトパックバッテリーセルポッティング | PU | 2K | 室温/加熱硬化 | ソフトパックポッティング |
| MDTIM6230 | ソフトパックバッテリーセルポッティング | シリコーン | 2K | 室温/加熱硬化 | ソフトパックポッティング |
| MDEP3005 | バッテリーセルの結合 | エポキシ | 2K | 室温 | 細胞結合 |
| MDSI7336 | バッテリーセルの結合 | シリコーン | 1K | 室温 | 細胞結合 |
| MDEP3005 | はんだ付けポイント保護 | エポキシ | 2K | 室温 | ポッティング |
| MDEP 3225FR | はんだ付けポイント保護 | エポキシ | 2K | 室温/加熱硬化 | ポッティング |
| MDTIM5515 | BMS制御モジュール | シリコーン | 2K | 室温/加熱硬化 | サーマルパッド |
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| モデル | 適用ポイント | 製品タイプ | 成分 | 硬化条件 |
| MDコート7060 | 車用雰囲気ランプ | シリコーン | 1K | 室温 |
| MDAC 2342 の検索結果 | 車用雰囲気ランプ | UV | 1K | UV硬化 |
| MDPU8101 | ランプハーネス | PU | 2K | 室温/加熱硬化 |
| MDPU8103 | ランプハーネス | PU | 2K | 室温/加熱硬化 |
| MDSI6322 | ハウジングシーリング | シリコーン | 2K | 室温 |
| MDSI7336 | ハウジングシーリング | シリコーン | 1K | 室温 |
| MDTIM5515 | 熱伝導性 | シリコーン | 1K | / |
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柱、底板、フレーム梁、上カバー、側壁、その他の車体構造部品など、高い機械的強度、特に衝撃剥離強度と耐久性が求められる車体の応力を受ける部分に使用されます。
はんだ接合部を減らし、外観を改善し、鋼の耐久性を向上します。
効率の向上とコストの削減
応力集中を避け、変形を減らして寿命を延ばし、強度を高めて安全性を確保します。
車体のねじり剛性と曲げ剛性を向上。
安全性と軽量化のニーズをもとに、近年急速に成長している構造用接着剤です。
| モデル | 適用ポイント | 製品タイプ | 成分 | 硬化条件 |
| MDEP 3225FR グレー | ボディ構造の結合 | エポキシ | 2K | 室温/加熱硬化 |
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