EICシステム
モーターを駆動するために使用される接着ポイントは、主に磁性鋼の磁性タイルの接着、ステータのポッティング、およびシリンダー ブロックの接着とシーリングです。
| モデル | 用途 | タイプ | 成分 | 硬化条件 | 優位性 |
| MDEP327 | 磁性鋼接合 | エポキシ | 1K | 加熱硬化 | 高い接着強度 |
| MDEP321 | 磁性鋼接合 | エポキシ | 1K | 加熱硬化 | 加熱硬化、高TG |
| MDEP3209 | 磁性鋼接合 | エポキシ | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 耐熱温度180℃ |
| MDEP3115 | ステータポッティング | エポキシ | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 熱硬化、高TG、高熱伝導率 |
| MDEP 3112(1#) | ステータポッティング | エポキシ | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 2成分中低粘度 |
| MDEP 3225(32A) | ステータポッティング | エポキシ | 2K | 加熱硬化 | 1.0W/mK、高TG |
| MDEP 3225(8#) | ステータポッティング | エポキシ | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 優れた靭性、優れた接着性 |
| MDSI587 | シリンダーブロック接合シール | シリコーン | 1K | 常温硬化 | 接着リレーなし、油密性良好 |
| MDSI7339 | シリンダーブロック接合シール | シリコーン | 1K | 常温硬化 | 優れたアンチエイジング効果 |
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バッテリー PACK は、バッテリー パック、バス バー、ソフト コネクタ、保護プレート、外装パッキング、出力 (コネクタを含む)、高原大麦紙、プラスチック サポート、およびその他の補助材料で構成されています。PACK 組み立て技術の材料強度は、バッテリー企業にとって特に重要です。
| モデル | 用途 | タイプ | 成分 | 硬化条件 | 優位性 |
| MDTIM 6230(7#) | リチウム電気シール | シリコーン | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 低密度、軽量、非発泡性 |
| MDTIM 6230(15#) | リチウム電気シール | シリコーン | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 熱伝導率1.5W/mK |
| MDFOAM 6230 | リチウム電気シール | シリコーン | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 低密度発泡シリコン |
| MDPU8110(8608) | リチウム電気シール | PU | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 硬化後の柔軟性が優れている |
| MDPU8110 | 細胞構造の結合 | PU | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | さまざまな基材への強力な接着 |
| MDPU8650 | 細胞構造の結合 | PU | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 熱伝導率接合1.2W/mK |
| MDTIM5525 | バッテリー底部とビン本体の熱伝導 | シリコーン | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 熱伝導率 2.5 W/mK |
| MDTIM 35# | バッテリー底部とビン本体の熱伝導 | シリコーン | 1K | 常温硬化 | 熱伝導率 3.5W/mk |
| MDPU8650 | バッテリー底部とビン本体の熱伝導 | PU | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 熱伝導率接合1.2W/mK |
| MDコート7007 | BMS(PCB三防御) | シリコーン | 1K | 常温硬化 | 80成分XNUMXショアA |
| MDコート7001 | BMS(PCB三防御) | シリコーン | 1K | 常温硬化 | 低粘度、良好な流動性 |
| MDSI7333 | BMS(PCB三防御) | シリコーン | 1K | 常温硬化 | 湿気、汚れに対する耐性 |
| MDSI7002 | BMS(PCB三防御) | シリコーン | 1K | 常温硬化 | 黄ばみや油漏れなし |
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自動車の電子制御システムの構成は、センサー、コントロールユニット、アクチュエーターで構成され、コアコンポーネントはコントロールユニットです。電動モーターの電子制御システムは、新エネルギー自動車産業チェーンの重要な部分であり、その技術、製造レベルは、車両の性能とコストに直接影響します。現在、国内の電気制御分野における自立度は、バッテリーにはまだ遠く及ばず、駒田は長年、輸入粘着フラットクラス製品の研究開発に取り組んでおり、国内企業の市場競争力を高めています。
| モデル | 用途 | タイプ | 成分 | 硬化条件 | 優位性 |
| MDTIM 6230(15#) | インダクタンスポッティング | シリコーン | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 熱伝導率 1.5W/mk |
| MDEP 3112(1#) | インダクタンスポッティング | エポキシ | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 2成分中低粘度 |
| MDSI6340 | 電流センサー | シリコーン | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 熱伝導難燃剤 |
| MDEP 3112(1#) | 電流センサー | エポキシ | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 2成分中低粘度 |
| MDEP3115 | EMCコアポッティング | エポキシ | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 熱硬化、高TG、高熱伝導率 |
| MDGEL 6606 | IGBT/SICモジュール | シリコーン | 2K | 常温硬化 | 耐熱温度 -50~220℃ |
| MDTIM5535 | IGBT/SICモジュール | シリコーン | 1K | / | 熱伝導率 3.0W/mk |
| MDTIM 35# | パワーデバイスの熱伝導 | シリコーン | 1K | / | 熱伝導率 5.0W/mk |
| MDTIM 60# | パワーデバイスの熱伝導 | シリコーン | 1K | / | 熱伝導率 6.0W/mk |
| MDSI N7339 | シェルボンディングシール | シリコーン | 1K | 室温硬化または加熱硬化 | フィグ |
| MDSI6340 | シェルボンディングシール | シリコーン | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | FIGP と CIPG |
| MDSI7435 | シェルボンディングシール | シリコーン | 1K | 加熱硬化 | FIGP と CIPG |
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充電パイルの部品は主に、充電モジュール、AC分配ユニット、監視ユニット、避雷ユニット、ヒューズ、リレー、充電ガンを含む外部構造、高電圧絶縁検出ボード、ディスプレイ画面などです。充電モジュールは充電パイルの中核であり、モジュールの性能は充電パイルの出力容量を直接決定します。自動車充電システムで使用される接着ポイントには、主に充電ガンキャビティ充填シール、充電ソケット充填シール、充電パイルインダクタンス充填シール、OBD充電モジュール熱伝導性充填シールなどがあります。
| モデル | 用途 | タイプ | 成分 | 硬化条件 | 優位性 |
| MDPU8110(8608) | チャージングガンキャビティポッティング | PU | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 硬化後の柔軟性が優れている |
| MDPU8110(8603) | チャージングガンキャビティポッティング | PU | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 低粘度、長時間動作 |
| MDEP 3225(8#) | 充電ソケットポッティング | エポキシ | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 優れた靭性、優れた接着性 |
| MDTIM 6230(15#) | 充電パイルの誘導ポッティング | シリコーン | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 熱伝導率 1.5W/mK |
| MDPU8110(8608) | OBD充電モジュール熱伝導ポッティング | PU | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 硬化後の柔軟性が優れている |
| MDTIM 6230(15#) | OBD充電モジュール熱伝導ポッティング | シリコーン | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 熱伝導率 1.5W/mK |
| MDEP3115 | OBD充電モジュール熱伝導ポッティング | エポキシ | 2K | 室温硬化または加熱硬化 | 熱硬化、高TG、高熱伝導率 |
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