直列インバータ: 太陽光パネルで発電された直流電力を家庭や企業で使用できる交流電力に変換するために使用されます。
マイクロインバーター: これらのインバーターはパネルレベルに設置され、各ソーラーモジュールの DC を AC に変換し、日陰やパネルの向きが異なるシステムでもパフォーマンスとエネルギー収量を向上させます。
エネルギー貯蔵モジュール: これらは、太陽光システムによって生成された余剰エネルギーを貯蔵し、日照不足の期間や停電時に使用できるように設計されています。
高速シャッター: 過電圧や障害などの問題が発生した場合に、システムの特定の部分を切断またはシャットダウンすることでシステムを保護する、自動化されたデバイスまたは高速応答デバイスを指す可能性があります。
スマート ジャンクション ボックス: 複数のソーラー パネルの中央接続ポイントであり、安全性を確保し、監視し、場合によってはシステム全体のエネルギー出力を最適化します。
これらの各コンポーネントは、太陽光発電システムの性能を最適化し、保護するために不可欠であり、MD TECH はこれらの重要な要素の耐久性と効率性を確保するための接着剤ソリューションを提供しています。

直列インバータ
直列インバータの主な接着ポイントは、インダクタの熱伝導ポッティング、ワイヤーハーネスの補強固定、シェルのシーリング、インダクタコイルとその他の構造の固定、加熱部品の放熱、および回路基板の保護です。

モデル 適用ポイント 製品タイプ 成分 硬化条件 利点
MDTIM 6230(15#) インダクタンス伝導ポッティング シリコーン 2K 室温/加熱硬化 熱伝導率 1.5W/mK
MDSI7333 ハーネス補強固定 シリコーン 1K 室温 乾燥時間は3分です
MDSI7336 シェル結合 シリコーン 1K 室温 難燃性タイプ
MDSI7317 シェル結合 シリコーン 1K 室温 熱伝導率 1.6W/mK
MDEP3211 固定インダクタを接合する エポキシ 2K 室温/加熱硬化 さまざまな基材への強力な接着
MDコート7062 回路基板3保護 シリコーン 1K 室温 低粘度、環境に優しい
MDTIM ギャップフィラー 加熱部品の放熱 シリコーン 2K 室温/加熱硬化 熱伝導率 2.0~3.5W /mK

 

マイクロインバータ:国産マイクロインバータの開発の歴史
2008年:BESIL 8230自己接着性熱難燃性ポッティングシリコーンを使用した中国初のマイクロリバースが誕生しました。
2018年:中国の8230万マイクロ逆出荷、BESIL XNUMX自己接着熱難燃性ポッティングシリコーンを使用
2020年:中国でマイクロ逆出荷8230万個を達成。BESIL XNUMX自己接着性熱難燃性ポッティングシリコンを採用。

モデル 適用ポイント 製品タイプ 成分 硬化条件 利点
MDTIM 6230(1#) 熱伝導ポッティング シリコーン 2K 室温/加熱硬化 自己接着熱伝導は修復可能
MDSI7096 シーリング材 シリコーン 1K 室温 乾燥時間は3分です
MDSI7091 はんだ接合部の保護 シリコーン 1K 室温 難燃性タイプ
MDTIM ギャップフィラー 加熱部品の放熱 シリコーン 2K 室温/加熱硬化 熱伝導率 2.0~3.5W /mK

 

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    クイックシャットオフに使用される接着ポイントには、主に PCB の耐熱防水ポッティング、ワイヤーハーネスの防水固定、はんだ接合部の保護などがあります。

    モデル 適用ポイント 製品タイプ 成分 硬化条件 利点
    MDTIM 6230(1#) 熱伝導ポッティング シリコーン 2K 室温/加熱硬化 自己接着熱伝導は修復可能
    MDSI7096 ワイヤーハーネスの防水固定 シリコーン 1K 室温 乾燥時間は3分です
    MDSI7091 はんだ接合部の保護 シリコーン 1K 室温 難燃性タイプ
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      新エネルギー発電のエネルギー貯蔵システムには、接着剤の応用シナリオが数多くあります。

      バッテリーパックの充填と固定、BMS 3 防御、シェルの接着と密封、水素エネルギー反応器の熱伝導充填と密封を含みます。

      各種配線ハーネスの接着・固定に加え、電気キャビネットの底部には防湿・防水ポッティング処理も施すことができます。

      モデル 適用ポイント 製品タイプ 成分 硬化条件 利点
      MDPU8110 細胞結合 PU 2K 室温/加熱硬化 急速硬化
      MDPU8650 細胞結合 PU 2K 室温/加熱硬化 熱伝導率 1.2W/mK
      MDコート7062 BMS基板3つのカバー防止 シリコーン 1K 室温 難燃性タイプ
      MDSI7096 パックハウジングは接着され密封されている シリコーン 1K 室温 封印と絆
      MDSI6520 パックハウジングは接着され密封されている シリコーン 2K 室温/加熱硬化 封印と絆
      MDTIM ギャップフィラー セル底部の熱伝導の固定 シリコーン 2K 室温/加熱硬化 熱伝導率 2.0~3.5W /mK
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        接着ポイントが主に PCB の耐熱防水ポッティング、ジャンクション ボックスと太陽光発電パネルの接着、はんだ接合部の保護を備えたスマート ジャンクション ボックス。

        モデル 適用ポイント 製品タイプ 成分 硬化条件 利点
        MDTIM 6230(1#) 熱伝導ポッティング シリコーン 2K 室温/加熱硬化 自己接着熱伝導は修復可能
        MDSI7096 ジャンクションボックスと太陽光発電パネル間の接合 シリコーン 1K 室温 乾燥時間は3分です
        MDSI7091 はんだ接合部の保護 シリコーン 1K 室温 難燃性タイプ
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