Силиконовый клей

Применение:

• Предназначен для обеспечения долговременной термостойкой склейки различных металлических, стеклянных, силиконовых, пластиковых, листовых слюдяных и керамических поверхностей.
• Типичные области применения: приклеивание пластикового корпуса к алюминиевому листу, герметизация паровой камеры электроутюга, герметизация блока управления двигателем, приклеивание нагревательного элемента.

Применение:

• Предназначен для обеспечения долговременного термостойкого склеивания различных металлических, стеклянных, пластиковых и керамических поверхностей.
• Склеивание пластикового корпуса и алюминиевой пластины автомобильных электронных устройств, герметизация паровой камеры и нижней пластины электроутюга, склеивание и фиксация нагревательного устройства или МОП-трубки; склеивание нагревательных элементов и фиксированное склеивание пластин.
• Склеивание МОП-трубок.
• В направлении применения теплопроводности, по сравнению с термопрокладками/заполнителями зазоров/силиконом RTV/термопастой, он имеет весьма существенное преимущество.

Применение:

• Микроволновая печь/индукционная плита/коптильня и другая бытовая техника
• Фотоэлектрические модули и распределительные коробки
• Автомобильные фары, люк на крыше, внутренняя отделка
• Воздушный фильтр средней и высокой эффективности

Применение:

• Модуль управления питанием
• Распределительная коробка солнечного модуля
• Светодиодные точечные светильники, настенные светильники, ленточные светильники, светодиодные люминесцентные светильники

Применение:

• Автомобильная электроника, модули
• Датчики всех видов
• Модули управления питанием
• Распределительная коробка солнечного модуля
• Светодиодные точечные светильники, настенные светильники, ленточные светильники, светодиодные люминесцентные светильники

Применение:

• Энергия, солнечная энергия, оборудование, дом, автомобили, светодиодное освещение,
• Источник питания, модуль ЭБУ, полупроводник, транзистор высокой мощности, тиристорный диод

Применение: бытовая техника, строительная техника, герметизация фотоэлектрических модулей, автомобильные лампы, светодиодные лампы, фиксированное склеивание и герметизация компонентов печатных плат.

Применение:

• Уплотнение светодиодного освещения; Охлаждение электронных компонентов автомобиля; Уплотнение позиционирования охлаждения печатных плат и электронных компонентов;
• Заполнение зазоров в мощных транзисторах, тиристорных диодах и подложках (алюминий, медь).

Применение:

• Уплотнение светодиодного освещения; Охлаждение электронных компонентов автомобиля; Уплотнение позиционирования охлаждения печатных плат и электронных компонентов;
• Заполнение зазоров в мощных транзисторах, тиристорных диодах и подложках (алюминий, медь)